[한줄요약] SK하이닉스가 미국 인디애나주에 AI용 HBM 생산을 위한 38억 7천만 달러 규모의 첨단 반도체 패키징 및 R&D 시설 착공식을 개최합니다.
2026년 8월 12일자 기사 기준,
SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 새로운 반도체 패키징 공장 설립을 위한 공식 착공식을 오는 8월 27일에 개최할 예정입니다.
이번 프로젝트에는 총 38억 7천만 달러가 투입됩니다. 해당 시설은 인공지능(AI) 애플리케이션에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하기 위한 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 거점으로 활용될 계획입니다.
이번 착공식에는 SK하이닉스의 곽노정 대표이사(CEO)를 비롯해 주요 글로벌 테크 기업의 경영진들이 참석할 것으로 예상됩니다. 특히 SK그룹 최태원 회장과 엔비디아(Nvidia)의 젠슨 황 CEO가 참석할 가능성도 제기되고 있습니다.
SK하이닉스와 엔비디아는 현재 글로벌 AI 데이터 센터 프로젝트와 메모리 및 GPU 공급망에서 긴밀한 파트너십을 유지하고 있습니다. 최태원 회장과 젠슨 황 CEO 또한 지난해부터 한국과 미국을 오가며 빈번한 만남을 이어오고 있습니다.